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晶圓制造工程服務

       公司基于在集成電路領域多年的技術積累,建立了完善的自動化設計服務流程,為集成電路設計和制造客戶提供技術開發服務。服務內容主要包括晶圓制造工程服務,主要涉及測試芯片設計、半導體器件測試分析、器件模型提取、單元庫設計及存儲器編譯器開發服務等。目前公司已成為國內該領域領先的服務提供商,為多個制造和設計企業提供了相關服務。

 

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